科慕Teflon FEP/FFR氟聚合物破解数据中心创新、高效、安全传输难题

随着数字化经济加速发展，数字计算能力成为社会重要生产力和社会基础设施之一。作为数据枢纽和应用载体，数据中心是承载数字计算力、各行业信息系统的基础保障设施，是搭建信息化平台的重要前置条件，也是发展数字化产业链的关键一环。

目前，中国数据中心行业市场进入高速发展阶段，大型规模以上机架数量增长迅速。然而，数据中心一直面临着高带宽、高可靠性和低延时的挑战，迫切需要更高效的高速互联解决方案，包括机架上端互联，机架内部各设备之间的连接以及设备主板元器件间的连接等。

面对数据中心高传输速率、高带宽、低时延、高可靠性以及高密集度的要求，科慕Teflon™ FEP/FFR提供了出色的解决方案。

使用Teflon™ FEP以及FFR做数据中心内部以及外部高速线的绝缘材料，依托其卓越的电性能（低介电常数DK和低介电损耗DF），在保证高频高速传输信号完整性的同时，也有助于制造重量轻、体积小、以及安全性能高的电线和电缆。

Teflon™ FEP 9494/9898在数据中心高速线上的应用

Teflon™ FEP 9494/9898拥有出色的介电特性、优异的耐应力开裂性能，且具有化学惰性、热稳定性，并能满足UL CMP阻燃等级认证，这些性能保证了其在数据中心使用时的安全性和可靠性。

聚乙烯（PE）在众多非氟塑料中有很低的介电常数，因此被广泛用作各类通讯线缆的绝缘皮层。但随着数据中心规模越来越大，高速运算设备的散热大，对线缆材料的耐温性以及不同温度下的介电表现都提出了新的要求。同时对于新出现的一些特殊降温方式（如浸没式冷却），或者因季节性、地域性差异带来的高低温、湿度波动要有比较高的抵抗性，从而保证数据中心运行的可靠性。

下表列出了Teflon™ FEP与传统PE的一些物性参数，显而易见，Teflon™ FEP除了拥有更低的介电常数和介电损耗外，在长期使用温度和低吸水率表现方面较PE也有很大的优势。

Teflon™ FEP与传统聚乙烯(PE)材料的性能对比

此外，FEP 9494/9898拥有较高的熔融指数（MFR=30g/10min），使其适合生产薄壁线缆（28~34AWG），既能满足高密集度布线对空间和散热的严苛要求，又能保证信号传输完整性。

用FEP 9898作为单线绝缘皮层绕包后的差分对线缆（Twinax）在10GHz以上有更低的信号衰减值，且随着频率的增加，优势会更明显。

Teflon™ FFR在数据中心高速线上的应用

科慕Teflon™ FFR（发泡氟树脂）有自成皮的特性，可以确保绝缘层与导体之间有较好的附着力，从而降低回波损耗。发泡氟树脂同时兼具上文中提到的氟塑料的一些其他常见特性，如耐化性，耐热性，阻燃性等。

下图给出了不同规格Teflon™ FFR适用的皮层厚度，以及推荐的发泡度范围。从图中可以看出，相较于实心线，发泡线拥有更低的介电常数和更快的信号传输速度 （当量于光速的百分比）。

Teflon™ FFR规格及不同皮层厚度发泡度推荐值

假设用30AWG导体，对应90欧姆的差分线，分别用实心FEP和发泡FFR 770（发泡度30%）做绝缘皮层，其绝缘外径和绝缘重量如下表：

相较于实心的FEP解决方案，FFR 770（30%发泡度）解决方案可以使线缆外径减少10%，绝缘重量减少44%。

综上，Teflon™ FEP 9898、FEP 9494以及Teflon™ FFR为数据中心高速线提供了多样的产品组合解决方案，其优势主要体现在以下几个方面：